【经济日报:17亿块芯片的喜与忧】7月份,我国规模以上工业企业集成电路产量达530亿块,相当于日均生产约17亿块芯片;今年前7个月,我国集成电路出口总额达2160亿美元,同比增长99.5%,已超2025年全年2019亿美元的出口总额。这组数据表明,中国集成电路产业正迎来新一轮高速增长。欣喜之余,我们仍需清醒看到行业隐忧。忧在何处?产业深层矛盾尚待破解。技术壁垒与“卡脖子”风险犹存。尽管芯片产量与出口飙升,但高端芯片仍受制于国外技术封锁,关键材料、设备国产化率不足,产业链安全存在隐患。产业结构隐忧显现。当前产能增长主要依赖存储芯片与成熟制程,中低端芯片产能集中、存在重复建设问题,高端芯片产能不足、存在结构性紧缺。国际竞争压力持续加剧。美国对华技术围堵不断升级,全球半导体格局重塑充满不确定性,出口高增长能否持续面临考验。面对机遇与挑战并存的格局,中国集成电路产业需从“量的积累”转向“质的突破”。锚定高端,突破“卡脖子”瓶颈。要持续加大研发投入,把资源向关键核心技术倾斜,聚焦设备、材料等薄弱环节集中攻关,用好新型举国体制,推动单项技术突破向全链条能力跃升。
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