【甬矽电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】在9月10日的半年度业绩会上，甬矽电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续

本文由热爬新闻网整理发布，【甬矽电子此项公告涉及财报业绩领域，供投资者参考。

【甬矽电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】在9月10日的半年度业绩会上，甬矽电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。

声明：本文内容由热爬新闻网整理发布，信息来源：新浪财经。原文链接：查看原文。版权归原作者所有，转载请注明出处。

郑重声明：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，不构成任何投资建议，敬请投资者注意风险。