唯捷创芯:2026年半年度报告

公司代码：688153 公司简称：唯捷创芯

唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司

2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人孙亦军、主管会计工作负责人辛静及会计机构负责人（会计主管人员）辛静声明：

保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他

□适用 √不适用

第一节 释义...... 4

第二节 公司简介和主要财务指标......7

第三节 管理层讨论与分析......11

第四节 公司治理、环境和社会......47

第五节 重要事项......49

第六节 股份变动及股东情况......77

第七节 债券相关情况......82

第八节 财务报告......83

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章

备查文件目录 的财务报表

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

唯捷创芯、

公司、本公 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司

联发科 指 联发科技股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名集成电路设计公司，

中国台湾证券交易所上市公司（2454.TW）

联发科投资 指 MediaTek Investment Singapore Pte. Ltd.,一家依据新加坡法律设立的公司，

联发科持有其 100%的股权

Gaintech 指 GaintechCo.Limited，一家依据开曼群岛（Cayman Islands）法律设立的有

限责任公司，联发科投资持有其 100%股权

贵人资本 指 深圳市贵人资本投资有限公司

北京语越 指 北京语越投资管理中心（有限合伙）

天津语捷 指 天津语捷科技合伙企业（有限合伙）

天津语尚 指 天津语尚科技合伙企业（有限合伙）

天津语腾 指 天津语腾科技合伙企业（有限合伙）

天津语唯 指 天津语唯科技合伙企业（有限合伙）

Skyworks Solutions,Inc.，一家提供无线通信解决方案的企业，设计并生产

Skyworks 指 应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案，总部位于美国，

纳斯达克上市公司（股票代码：SWKS）

Qorvo 指 Qorvo,Inc.，一家无线及有线通信产品及解决方案提供商，总部位于美国，

纳斯达克上市公司（股票代码：QRVO）

甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司

华勤技术 指 华勤技术股份有限公司

盛合晶微 指 盛合晶微半导体有限公司

报告期、报 指 2026 年 1 月 1 日-2026 年 6 月 30 日

告期内

报告期末 指 2026 年 6 月 30 日

Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体

集成电路、 指 管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半

芯片、IC 导体晶片或介质基片上，形成芯片裸片，然后封装在一个管壳内，成为具

有所需电路功能的微型结构

2G、3G、4G、 指 第二代、第三代、第四代、第五代和第六代移动通信技术与标准

5G、6G

Electronic DesignAutomation，指利用计算机辅助设计软件完成超大规模集

EDA 指 成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、

设计规则检查等）等流程的设计方式

5G NR 指 基于正交频分复用技术的全新空口设计的全球性 5G 标准，属于第五代移

动通信技术

Wi-Fi 6 指 第六代无线网络技术与标准

Wi-Fi 6E 指 一种无线通信技术与标准，相比于 Wi-Fi 6，Wi-Fi 6E 增加了新的频段

Wi-Fi 7 指 第七代无线网络技术与标准

OriginalDesignManufacturer 的简称，原始设计制造商，企业根据品牌厂商

ODM 指 的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进行生产，产品生产

完成后销售给品牌厂商

射频、RF 指 RadioFrequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在

300KHz-300GHz 之间

RadioFrequency Front-End，在通讯系统中天线和中频（或基带）电路之间

射频前端 指 的部分，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、

双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片共同组成

射频前端中的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制电路

射频功率放 指 所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去；在讨论模组产品

大器、PA 时，则指代模组中集成的，实现前述功率放大功能的一颗或多颗芯片裸片

及其匹配网络

射频功率放

大器模组、 指 集成射频功率放大器及其他芯片的模组

PA 模组

射频开关 指 射频前端中的一种芯片，在移动智能终端设备中主要用于对信号传输路径

上（接收或发射）不同频率或不同通信制式下的信号进行切换

LNA 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放

大，以便于后级的电子设备处理

滤波器 指 构成射频前端的一种芯片，负责滤除特定频率以外的频率成分，从而将输

入的多种射频信号中特定频率的信号输出

构成射频前端的一种芯片，使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够

双工器、多 共享一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成，其作用

工器 指 是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作，互不干

扰。根据滤波器数量不同，包括双工器、三工器、四工器和五工器等，统

称为多工器

L-PAMiD 指 集成射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大

器模组

L-PAMiF 指 集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大

器模组

L-FEM 指 集成滤波器、低噪声放大器和开关的射频前端模组

LNA Bank 指 集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，用于主集和分集的信

号接收与放大

DiFEM 指 用于信号接收链路，集成射频开关、滤波器的射频前端模组

L-DiFEM 指 分集接收模组，用于分集接收链路，集成射频开关、滤波器、低噪声放大

器的射频前端模组

Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一般指集成电路市场中，

Fabless 指 没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless 模

式”；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆

厂”或“Fabless 厂商”

封装 指 为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作

测试 指 检测封装后的芯片是否可正常运作

封测 指 “封装、测试”的合称

载波聚合 指 Carrier Aggregation，简称 CA，载波聚合技术，通过聚合多个连续或非连

续的分量载波从而获取更大的传输宽带，提高通信速率

Multiple Input Multiple Output，简称 MIMO，多入多出技术，该技术在发

MIMO 指 射端和接收端分别使用多个发射和接收天线，使信号通过发射端与接收端

的多个天线传送和接收，从而改善通信质量

System In a Package，简称 SIP，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器

SIP 封装 指 件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基

本完整的功能

集成电路设计，制造和生产中的一个环节，把通过计算机辅助设计软件完

流片 指 成的电路设计，在晶圆厂按一定的制程生产出芯片的过程。通过流片，检

验电路是否具备所需要的性能和功能

频段 指 在通讯领域中，频段指的是电磁波的频率范围，单位为 Hz，按照频率的大

小，可分为低频、中频、高频等

线性度 指 射频功率放大器的指标之一，用来度量放大器使信

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