【端侧芯片厂商上半年集体报喜 算力下沉加速场景渗透】今年的端侧AI芯片赛道不乏看点。A股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技8月25日晚公布的财报显示，

【端侧芯片厂商上半年集体报喜 算力下沉加速场景渗透】今年的端侧AI芯片赛道不乏看点。A股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技8月25日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长41.23%、204.17%；此前，瑞芯微披露上半年净利润同比增长61.73%；富瀚微则预计上半年净利润同比增长1072.72%—1420.19%。在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商纷纷押注3D堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。深度科技研究院院长张孝荣近日对记者表示，2026年被业界视为“端侧AI商业化元年”，预计2027年开始起量。国内端侧AI芯片厂商的优势是大市场、多场景，以及打法上的灵活性，未来破局点不仅要靠3D堆叠等创新构架解决功耗和算力矛盾，还要把下游应用绑得更紧，用场景深度换生态厚度，以把握端侧算力国产化机遇。（ 证券时报 ）

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