【三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化】三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日,

来源: 新浪财经
作者: 新浪财经
发布时间: 2026-08-27 19:24:43
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【三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化】三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大会”上透露:“在最近的投资者日活动上,我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后,立即前往韩国,与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前,三星电子、S...

【三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化】三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大会”上透露:“在最近的投资者日活动上,我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后,立即前往韩国,与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前,三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发,主要负责DRAM芯片的堆叠,并计划与台积电合作,整合各项技术和封装工艺。

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