【半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”】从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续，尤其是

据热爬新闻网了解，相关上市公司于近日发布公告，以下为公告详细内容。

【半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”】从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续，尤其是存储芯片公司显示出惊人的盈利能力，PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，这些景气度依然坚挺的板块，以及盈利能力迎来修复的公司，有望重新获得市场和资金青睐。（上海证券报）

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