【仕佳光子:拟定增募资不超28亿元投建光芯片等项目】仕佳光子(688313.SH)公告称,公司回复上交所审核问询函,拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元,用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金。...
本文由热爬新闻网整理发布,【仕佳光子此项公告涉及公告披露领域,供投资者参考。
【仕佳光子:拟定增募资不超28亿元投建光芯片等项目】仕佳光子(688313.SH)公告称,公司回复上交所审核问询函,拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元,用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金。
声明:本文内容由热爬新闻网整理发布,信息来源:新浪财经。原文链接:查看原文。版权归原作者所有,转载请注明出处。
郑重声明:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,不构成任何投资建议,敬请投资者注意风险。
郑重声明: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。