【松下机电上调PCB基板材料价格,电子布下游半成品等最高涨30%】8月28日,松下机电已于8月6日发布通知称,将对电子线路板材料进行价格调整,自2026年9月1
【松下机电上调PCB基板材料价格,电子布下游半成品等最高涨30%】8月28日,松下机电已于8月6日发布通知称,将对电子线路板材料进行价格调整,自2026年9月1日起出货产品开始执行,部分产品涨幅最高达到30%。据了解,此次调价涉及覆铜板、半固化片(Prepreg)等多类电子线路板材料。其中,普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%;MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨
新浪财经
公告披露
2026-08-28 15:04:37