【中金:玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台,关注核心设备放量】中金公司研报表示,玻璃基板正处于“从0到1”阶段,核心场景为先进封装,成长潜力高。全球头
【中金:玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台,关注核心设备放量】中金公司研报表示,玻璃基板正处于“从0到1”阶段,核心场景为先进封装,成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段,预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时,玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开,成长空间广阔。玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元,远期渗透率打开有望达千
新浪财经
综合资讯
2026-08-27 09:04:15