【思泰克:3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户】有投资者向思泰克(301568.SZ)提问,HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加
【思泰克:3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户】有投资者向思泰克(301568.SZ)提问,HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加快,想咨询公司半导体方向3D‑AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三‑四季度排产与产能利用率情况;AXI设备客户验证进展如何;后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求?9月22日,公司回答表示,公司的3DSPI设备、3DAOI
新浪财经
行业分析
2026-09-22 16:50:06